高通骁龙670性能曝光

2018-1-17

作为当前终端处理器骁龙660的继任者,高通骁龙670处理器又有了最新的消息,一起来看看吧!

作为骁龙660的后继者,骁龙670将采用10nm工艺,4+4八核设计,大核心是基于A75的Kryo 360 Gold,小核是基于A55的Kryo 385,都属于非公加强版,GPU图形核心从Adreno 512升级为Adreno 620,另外ISP Spectra 260,基带升级到X16,最高支持1Gbps。

现在我们又从GeekBench RenderScript项目中发现了骁龙670的身影,这是个考察图形性能的测试,但是更偏向理论性,不完全代表游戏表现。

骁龙670 RenderScript跑分超过了6400,相比于骁龙670提升了多达35%,差不多也达到了骁龙820的水准。

不过,高通对于Adreno GPU的技术细节一向守口如瓶,我们也不知道骁龙670 Adreno 620到底有什么变化,但是从这编号提升和性能提升幅度看,绝对是一次飞跃。

被测设备拥有6GB内存,并且搭载Android 8.1 Oreo系统,数据显示该处理器的四颗小核频率为1.71GHz,另外四颗大核的频率未知。该处理器的整体性能介于骁龙660和骁龙835之间,并且更接近后者,单核成绩为1863分,多核为5256分。据悉首款使用骁龙670的Android设备可能会在2018年年中发布,预计高通将在春季之前正式发布该芯片。

除了骁龙670之外,2018年的高通中端产品阵容据悉还将包括骁龙640和骁龙460,此前曝光的三颗处理器的具体规格如下:

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