iPhone8 Plus内部做工怎么样 iPhone8 Plus拆解图评测

拆解第4步：

用X光查看摄像头内部构造，可以看到摄像头的线缆走线，调整曝光以后还可以看到其中一个摄像头的四个角都有小磁铁，属于OIS光学防抖组件。

拆解第5步：

用于固定逻辑板的螺丝和前代相同，包括支座螺丝和十字螺丝。

拆解第6步：

逻辑板正面的芯片单元：

• 红色：苹果 339S00439 A11仿生CPU+三星3GB LPDDR4 RAM

• 橙色：高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE模组

• 黄色：Skyworks SkyOne SKY78140

• 绿色：Avago 8072JD112

• 浅蓝：P215 730N71T-可能是追信IC模块

• 蓝色：Skyworks 77366-17四频GSM功率放大模块

• 粉色：NXP 80V18 NFC模块

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拆解第7步：

逻辑板背面的芯片单元：

• 红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM收音机模块

• 橙色：Apple 338S00248，338S00309 PMIC和S3830028

• 黄色：闪迪SDMPEGF12 64 GB NAND闪存

• 绿色：高通WTR5975千兆LTE射频收发器和PMD9655 PMIC

• 蓝色：NXP 1612A1-可能是迭代的1610 Tristar IC

• 粉色：Skyworks 3760 3759 1727射频开关和SKY762-21 207839 1731射频开关

拆解第8步：

拆下逻辑板后，继续拆卸扬声器和Taptic Engine震动马达。