魅族PRO7 Plus是魅族于7月26日在珠海歌剧院发布的新款旗舰手机，最大的亮点在于后置小副屏幕，并且首次配备后置双摄像头，首发联发科X30十核处理器，主打双屏双摄，售价3580元起。由于性能不够强悍的联发科芯与偏高定价的缘故，魅族PRO7 Plus被称为是一款叫好不叫卖的旗舰手机，从我们拿到的机器来看，它不是一蹴而就的产品，而是经过精心设计，大胆创新的一款手机。下面我们一起来拆解见证这款有创意的机器到底有多大的变化!
内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解
拆机之前，首先来看一下完整的魅族PRO7 Plus参数配置，这里还附上了小屏PRO7与之对比，如下表所示。
| 魅族PRO 7和魅族PRO7 Plus参数配置 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 对比机型 | 魅族PRO 7 | 魅族PRO 7 Plus | ||
| 正面主屏 | 5.2 英寸1920x1080（Super AMOLED） | 5.7 英寸2560x1440像素（Super AMOLED） | ||
| 背面画屏 | 1.9 英寸240x53像素（AMOLED） | |||
| CPU型号 | 标准版：联发科Helio P25 | 高配版：联发科Helio X30 | 联发科Helio X30 | |
| 运行内存 | 4GB LPDDR4X | 6GB LPDDR4X | ||
| 内置存储 | 标准版：64GB eMMC5.1 | 高配版：128GB UFS2.1 | 标准版：64GB UFS2.1 | 致臻版：128GB UFS2.1 |
| 相机规格 | 前置1600万（?/2.0）+后置1200万+1200万双摄像头（?/2.0/人像模式） | |||
| 电池容量 | 3000mAh（支持mCharge 3.0快充） | 3500mAh 支持mCharge 4.0快充(5V 5A) | ||
| 网络制式 | 全网通4.0（支持双卡双待与VOLTE） | |||
| 操作系统 | Flyme 6（基于Android 7.0） | |||
| 机身尺寸 | 147.62x70.72x7.3mm（163g） | 157.34x77.24x7.3mm（170g） | ||
| 机身颜色 | 标准版：精密黑、香槟金、提香红 | 高配版：曜影黑、静谧黑、香槟金、提香红 | 标准版：静谧黑、倚霞金、月光银 | 致臻版：曜影黑 |
| 特色功能 | 前后双屏幕、双摄像头 | |||
| 参考价格 | 标准版：2880元 | 高配版：3380元 | 标准版：3580元 | 致臻版：4080元 |
| 详细了解 | 魅族PRO7值得买吗？魅族PRO7/7 Plus评测 | |||
话不多说，下面我们直接进入拆机环节，以下是魅族PRO7 Plus拆机图解全过程。
1、拆机之前，首先将手机关机，然后用顶针取下SIM卡托。
2、接下来就是卸掉魅族PRO7 Plus底部Type C数据接口两边为五角梅花螺丝。
3、由于采用一体金属机身设计，拆机需要从屏幕面入手，需要使用准备好的开屏器（吸盘）和撬片辅助慢慢将魅族PRO Plus屏幕分离，如下图所示。
当屏幕分离掀起的时候我们可以发现内部结构和以往大有不同！内部结构不再是三段式设计了，主板、电池布局和以往发生了很大变化。咋一看是不是有点熟悉的感觉，没错和苹果是不是有点相似！
4、由于屏幕面板与主板有排线连接，接下来需要卸掉屏幕BTB支架盖板上的固定螺丝。
然后用镊子取下BTB支架盖板，然后使用绝缘撬棒断开屏幕BTB。
5、接着再卸掉mtouchBTB支架盖板螺丝，然后取下支架盖板。
掉支架盖板后断开mtouch组件BTB。这样机屏就可以成功分离了。
6、成功分离后的机身内部看起来是不是感觉和苹果很像？从布局设计来看魅族这次的确下了不少功夫。
再看屏幕，听筒集成在屏幕模块顶部，而mtouch组件设计在底部，被两颗螺丝固定，中间则是合金防滚架将内部元件与屏幕分开。
来看下屏幕模块上的mtouch组件，个人感觉如果采用触点连接设计会更好，更方便拆解维修。
7、接下来卸掉mtouch组件支架盖板上的螺丝。
螺丝卸掉后mtouch组件就可以取下了。
8、接着使用绝缘撬棒断开电源BTB，拆主板前断开电源，防止进一步拆机损坏芯片。
9、然后使用螺丝刀卸掉主板上的固定螺丝。
10、用镊子取下固定前置摄像头连接器的固定盖板支架。
11、接着拆掉主摄像头固定盖板支架。
12、再接着取下背面小画屏连接器固定盖板支架。
13、使用绝缘撬棒断开小画屏BTB。
14、所有的螺丝和BTB都卸掉断开后主板我们就可以取下了。
取下主板后的魅族PRO7 Plus内部机身特写。
取下的主板正面特写。
取下的主板背面特写。
15、将主板屏蔽罩拆下可以看到屏蔽罩主板上的芯片了，如下图所示。
16、魅族PRO7 Plus处理器采用联发科X30，10nm工艺性能不俗，但在主板上并没有看到它，两颗较大的芯片分别是来自三星LPDDR4内存与UFS2.1闪存。而右边较小的芯片为联发科的MT6335WP电源管理芯片。
Helio X30估计就叠层封装在下面这颗大芯片的下面。
17、再撕开主板背部黑色贴片。
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