内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解

2017-10-31

魅族PRO7 Plus是魅族于7月26日在珠海歌剧院发布的新款旗舰手机,最大的亮点在于后置小副屏幕,并且首次配备后置双摄像头,首发联发科X30十核处理器,主打双屏双摄,售价3580元起。由于性能不够强悍的联发科芯与偏高定价的缘故,魅族PRO7 Plus被称为是一款叫好不叫卖的旗舰手机,从我们拿到的机器来看,它不是一蹴而就的产品,而是经过精心设计,大胆创新的一款手机。下面我们一起来拆解见证这款有创意的机器到底有多大的变化!

内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解图片1
内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解

拆机之前,首先来看一下完整的魅族PRO7 Plus参数配置,这里还附上了小屏PRO7与之对比,如下表所示。

魅族PRO 7和魅族PRO7 Plus参数配置
对比机型魅族PRO 7 魅族PRO 7 Plus
正面主屏5.2 英寸1920x1080(Super AMOLED)

5.7 英寸2560x1440像素(Super AMOLED)

背面画屏1.9 英寸240x53像素(AMOLED)
CPU型号标准版:联发科Helio P25高配版:联发科Helio X30

联发科Helio X30

运行内存4GB LPDDR4X6GB LPDDR4X
内置存储标准版:64GB eMMC5.1高配版:128GB UFS2.1标准版:64GB UFS2.1致臻版:128GB UFS2.1
相机规格

前置1600万(?/2.0)+后置1200万+1200万双摄像头(?/2.0/人像模式)

电池容量3000mAh(支持mCharge 3.0快充)

3500mAh 支持mCharge 4.0快充(5V 5A)

网络制式全网通4.0(支持双卡双待与VOLTE)
操作系统Flyme 6(基于Android 7.0)
机身尺寸147.62x70.72x7.3mm(163g)157.34x77.24x7.3mm(170g)
机身颜色标准版:精密黑、香槟金、提香红高配版:曜影黑、静谧黑、香槟金、提香红

标准版:静谧黑、倚霞金、月光银

致臻版:曜影黑
特色功能

前后双屏幕、双摄像头

参考价格标准版:2880元高配版:3380元标准版:3580元致臻版:4080元
详细了解魅族PRO7值得买吗?魅族PRO7/7 Plus评测

话不多说,下面我们直接进入拆机环节,以下是魅族PRO7 Plus拆机图解全过程。

1、拆机之前,首先将手机关机,然后用顶针取下SIM卡托。

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2、接下来就是卸掉魅族PRO7 Plus底部Type C数据接口两边为五角梅花螺丝。

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3、由于采用一体金属机身设计,拆机需要从屏幕面入手,需要使用准备好的开屏器(吸盘)和撬片辅助慢慢将魅族PRO Plus屏幕分离,如下图所示。

内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解图片4

当屏幕分离掀起的时候我们可以发现内部结构和以往大有不同!内部结构不再是三段式设计了,主板、电池布局和以往发生了很大变化。咋一看是不是有点熟悉的感觉,没错和苹果是不是有点相似!

内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解图片5

4、由于屏幕面板与主板有排线连接,接下来需要卸掉屏幕BTB支架盖板上的固定螺丝。

内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解图片6

然后用镊子取下BTB支架盖板,然后使用绝缘撬棒断开屏幕BTB。

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5、接着再卸掉mtouchBTB支架盖板螺丝,然后取下支架盖板。

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掉支架盖板后断开mtouch组件BTB。这样机屏就可以成功分离了。

内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解图片9

6、成功分离后的机身内部看起来是不是感觉和苹果很像?从布局设计来看魅族这次的确下了不少功夫。

内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解图片10

再看屏幕,听筒集成在屏幕模块顶部,而mtouch组件设计在底部,被两颗螺丝固定,中间则是合金防滚架将内部元件与屏幕分开。

内部做工大变 魅族PRO7 Plus拆机图解图片11

来看下屏幕模块上的mtouch组件,个人感觉如果采用触点连接设计会更好,更方便拆解维修。

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7、接下来卸掉mtouch组件支架盖板上的螺丝。

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螺丝卸掉后mtouch组件就可以取下了。

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8、接着使用绝缘撬棒断开电源BTB,拆主板前断开电源,防止进一步拆机损坏芯片。

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9、然后使用螺丝刀卸掉主板上的固定螺丝。

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10、用镊子取下固定前置摄像头连接器的固定盖板支架。

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11、接着拆掉主摄像头固定盖板支架。

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12、再接着取下背面小画屏连接器固定盖板支架。

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13、使用绝缘撬棒断开小画屏BTB。

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14、所有的螺丝和BTB都卸掉断开后主板我们就可以取下了。

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取下主板后的魅族PRO7 Plus内部机身特写。

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取下的主板正面特写。

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取下的主板背面特写。

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15、将主板屏蔽罩拆下可以看到屏蔽罩主板上的芯片了,如下图所示。

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16、魅族PRO7 Plus处理器采用联发科X30,10nm工艺性能不俗,但在主板上并没有看到它,两颗较大的芯片分别是来自三星LPDDR4内存与UFS2.1闪存。而右边较小的芯片为联发科的MT6335WP电源管理芯片。

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Helio X30估计就叠层封装在下面这颗大芯片的下面。

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17、再撕开主板背部黑色贴片。

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